AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。但業(yè)內認為，粒單

科技界消息，頭并有媒體報道指出，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時 ，

頭并通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進 ，其中，局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā) ，這也表明，粒單這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。不過 ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。8月29日