其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計(jì)劃
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 
，同時(shí)晶體管密度是平臺N3的1.15倍