傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，GAA）的準備工藝技術(shù)，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，滿足預(yù)計與N3相比，千瓦

今年4月?lián)?，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道，準備可將功耗降低24%至35%，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。以及針對入門級服務(wù)器的SP8