AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:07:20  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
，芯芯片其中，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力。其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，有媒體報(bào)道指出，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。

科技界消息 ，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

不過(guò) ，

目前 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)