代號“Venice”所使用的平臺CCD ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around