而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，新的需求預計在2026年推出，散熱設計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦冷卻分配單元等技術，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7