預計在2026年推出，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，可將功耗降低24%至35%
，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器，最高擁有128核心256線程