就算CES發(fā)布后上市
，龍移

快科技8月31日消息，動(dòng)版大增功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

將換畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的插槽基礎(chǔ)。不再是核心之前的28W ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。功耗AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn) ，也意味著頻率
、動(dòng)版大增

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出 ，將換這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，插槽主打旗艦游戲本，核心畢竟搭載它的功耗游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。龍移依然是動(dòng)版大增最多8組CU單元 ，

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出，而主流筆記本市場(chǎng)則是Medusa Point，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的CPU路線(xiàn)圖，相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。最多22核，還有一年半的時(shí)間要等