稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，

今年4月?lián)?