美國的工藝國產(chǎn)芯片補(bǔ)貼法案要求廠商不得使用受關(guān)注國家的設(shè)備。除了光刻機(jī)前景尚無明確消息 ，淘汰臺積頭下涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角
，設(shè)備要么使用當(dāng)?shù)氐碾妰晒?yīng)商，但半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料都會與國內(nèi)廠商切割，注國臺積電工藝愈發(fā)領(lǐng)先其他對手