據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)與N3相比
，滿足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、GAA）的新的需求工藝技術(shù)，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD