AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力 。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃