代號“Venice”所使用的平臺CCD ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板
、預(yù)計在2026年推出，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，而這也需要相匹配的散熱解決方案