冷卻分配單元等技術(shù)
，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，可將功耗降低24%至35%，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，預(yù)計(jì)與N3相比
，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)