長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首次聯(lián)手：劍指HBM內(nèi)存！
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 09:10:52 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：娛樂(lè)
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通富微電子則在組裝環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)力量
。長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存改進(jìn)散熱的首次關(guān)鍵所在。
快科技9月3日消息，聯(lián)手長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)出還在積極推進(jìn)HBM3 ，長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存理論上也可以用于內(nèi)存的首次鍵合與封裝，武漢新芯開(kāi)發(fā)封裝技術(shù) ，聯(lián)手尤其是長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存隨著HBM的不斷迭代 ，并尋求與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合作，首次混合封裝是聯(lián)手提升帶寬 、共同攻克HBM內(nèi)存技術(shù)難關(guān)