基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 
，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)與N3相比
，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。預(yù)計(jì)在2026年推出
，新的需求可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。冷卻分配單元等技術(shù)