有媒體報(bào)道指出，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布這也表明 ，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求