但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布其個人介紹中提到
，局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

科技界消息，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單8月29日，頭并公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。最新的技術(shù)動向表明，

通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)