可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。預(yù)計(jì)與N3相比，滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃
，冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片