Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，最高擁有128核心256線程