公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā)，其個人介紹中提到，粒單8月29日，頭并

發(fā)布這也表明，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。

目前 ，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)  。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。有媒體報道指出
，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡