以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。預(yù)計在2026年推出
，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
。

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD，可將功耗降低24%至35%，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

平臺Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板 、冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求GAA）的工藝技術(shù) ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程