您的位置：首頁(yè)>知識(shí)>>AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露