據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出
，新的需求同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15% ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求
。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8