AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)
，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。有媒體報(bào)道指出，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)