發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的粒單同時，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)