AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布時間：2025-08-31 23:55:14 作者：玩站小弟 
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我要評論今年4月?lián)?，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能
。
第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，預(yù)計與N3相比 ，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù)