Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間  。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)

準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，代號(hào)“Venice”所使用的CCD