基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，可將功耗降低24%至35%，新的需求Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿(mǎn)足介紹，GAA）的千瓦工藝技術(shù)，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線(xiàn)程。滿(mǎn)足

今年4月?lián)?，千瓦以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8