應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，

今年4月?lián)? ，新的需求

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺

準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足可將功耗降低24%至35%