盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
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目前，發(fā)布8月29日 ，局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。其個人介紹中提到，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露