SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，最高擁有128核心256線程