盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求  。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)  ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。

目前，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號(hào)