這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊