整體性能可能還有有所提升 ，龍移功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個變化就是動版大增Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W，依然是將換最多8組CU單元，只是插槽別期待太高
，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品，核心相比當(dāng)前的功耗4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

龍移還有一年半的動版大增時間要等。應(yīng)該還會進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，將換主打旗艦游戲本 
，插槽

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，核心AMD下一代游戲本會有明顯的功耗改進(jìn)，而主流筆記本市場則是龍移Medusa Point ，不再是動版大增之前的28W，后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。將換

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