SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，預(yù)計(jì)在2026年推出
，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。

千瓦

今年4月?lián)?