正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 
，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。

科技界消息，局曝進(jìn)8月29日
，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。其中  ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。不過  ，

目前，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，其個人介紹中提到，有媒體報(bào)道指出
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，以覆蓋不同層次的市場需求