應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35%，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%
，預(yù)計與N3相比，千瓦M(jìn)icroloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺

準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，GAA）的工藝技術(shù)，而這也需要相匹配的散熱解決方案。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的SP7，冷卻分配單元等技術(shù) ，預(yù)計在2026年推出 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，代號“Venice”所使用的CCD，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，