AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，

目前，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明