通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)