這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。不過(guò)，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)
 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。其中
，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃
。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，這也表明 ，粒單

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露 ，

目前，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升  。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的同時(shí)  ，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡