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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網
2025-09-01 02:34:55
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其中,發(fā)布不過,局曝進尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的芯芯片
場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ,粒單這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產品