AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺冷卻分配單元等技術(shù)
，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8?；赯en 6系列架構(gòu)，滿足預(yù)計在2026年推出 ，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?