可將功耗降低24%至35%，平臺以及針對入門級服務器的準備SP8?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求應對AMD下一代SP7插槽的散熱設計高功耗需求。

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，冷卻分配單元等技術，散熱設計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。預計與N3相比 ，千瓦

今年4月?lián)? ，平臺

準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，分別面向前者高端解決方案的SP7，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃