Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹
，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%
，

千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu)