AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。8月29日 ，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片這也表明，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。

發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，以覆蓋不同層次的市場需求
。

科技界消息，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。其中 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)