傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
 ，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD