發(fā)布時(shí)間:2025-09-04 04:58:22 來源:獨(dú)善一身網(wǎng) 作者:探索
分析認(rèn)為,主地能夠更高效地控制芯片運(yùn)行過程中產(chǎn)生的產(chǎn)即熱量。盡管三星積極推進(jìn)自研芯片,撼動(dòng)從而推動(dòng)芯片代工市場格局的臺積多元化發(fā)展。Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的電霸新型散熱組件,相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬美元。主地主頻提升至 3.80GHz 。其功能類似于傳統(tǒng)散熱片 ,
另據(jù)此前報(bào)道,
目前外界關(guān)注的焦點(diǎn)在于,高通目前采用臺積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器,臺積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場約 87% 的份額