是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片?？蓪⒐慕档?4%至35% ，準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比 ，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案?；蛘咴谙嗤\行電壓下的滿足性能提高15% ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊