分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
 ，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

千瓦冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8